台积电控股子公司 ESMC 计划在 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。这座晶圆厂将专注于生产车用和工业用芯片，采用的工艺包括 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程。预计该工厂将于 2027 年量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。