7 月 31 日
三星电子第二季度 HBM 内存销售额环比增长超过 50%,主要得益于人工智能需求的蓬勃发展。公司副总裁在财报电话会议上表示,内存市场强劲,八层 HBM3E 产品将在第三季度开始量产,预计客户为英伟达。同时,公司正在开发第六代 HBM4,计划明年上半年开始生产。尽管目前有罢工影响生产,但公司表示影响不大,并将努力解决纠纷。下半年,三星计划扩大 HBM 产品销售,特别是第五代 HBM3E,以满足人工智能芯片需求。此外,公司的代工业务在第二季度盈利有所改善,预计下半年移动需求将反弹,人工智能和高性能计算应用需求将持续增长。
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三星电子第二季度 HBM 芯片销售额飙升逾 50%
新浪科技 / 和讯网
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