back
icon share
  1. 热门话题
  2. 每日早报
  3. 排行榜
  4. AIarrow
  5. 专业版
三星电子 8 层 HBM3E 产品据悉通过英伟达测试,或于四季度开始供应2024 年 8 月 7 日

三星电子的第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达测试,将用于后者的人工智能处理器。双方即将签署供应协议,预计今年第四季度开始供应。

链接消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货
IT 之家
链接三星 HBM3E 芯片部分版本未通过英伟达审核
第一财经
链接三星电子 8 层版本的 HBM3E 存储芯片通过英伟达测试
新浪科技 / 财联社 / 凤凰科技
展开展开全部报道
话题追踪话题追踪
2025-09-19
报道:三星电子 12 层堆叠 HBM3E 芯片产品通过英伟达测试
2025-08-21
三星 HBM 4 获英伟达认证
2025-04-25
消息称三星 HBM3E 认证遇阻,谷歌 AI 芯片已通知撤换供应商
2025-03-13
三星全力冲刺 HBM3E 交付 目标本季度拿下英伟达订单
2025-02-18
消息称三星芯片部门负责人携 1b DRAM 样品访问英伟达,全力争取 HBM3E 订单
2024-12-12
三星 HBM3E 内存性能未达要求:年内供货 NVIDIA 悬了
2024-10-31
三星高管暗示其 HBM 芯片已获英伟达质量测试重大进展
2024-10-16
消息称三星电子 HBM3E 商业化迟缓或与 DRAM 制程有关
2024-10-10
消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减 HBM 内存产能规划
2024-09-06
IFA 2024:三星展示旗下多款 AI 新品,打造惠及全球的互联世界
查看更多
企业微信二维码
添加 Readhub 到桌面
1. 点击浏览器分享图标
click share icon
2. 选择添加到主屏幕
add to screen
知道了