沪电股份计划投资约 43 亿元，分 8 年建设期，将原本用于半导体芯片测试和通讯领域的高层高密度互连积层板项目，调整为生产人工智能芯片配套的高端印制电路板，以满足高速运算服务器和人工智能等领域对高端印制电路板的需求。