台媒报道，高通 HPC 芯片将采用 Oryon CPU 架构，由台积电先进制程代工，联电将为该芯片提供 WoW 混合键合服务。联电表示，先进封装是企业发展的重点，将携手多家子公司和内存供应伙伴打造先进封装生态系统。此次高通订单意味着联电将更深入先进封装市场，有望 2025 年下半年启动试产，2026 年进入放量出货阶段。