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科技新闻，每天 3 分钟

Rapidus 与 IBM 合作展示 2nm GAA 晶体管原型晶圆

2025 年 1 月 21 日

日本半导体制造商 Rapidus 与 IBM 合作开发的 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆在 SEMICON Japan 2024 展会上展出，展示了双方在先进制程技术上的合作成果。尽管技术验证取得进展，但商业化量产仍面临挑战。Rapidus 已接收日本首台量产用 EUV 光刻机，并计划在北海道千岁市的晶圆厂启动本土试生产，推动先进半导体技术商业化。

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2nm 工艺取得突破 Rapidus 与 IBM 合作成功制造 GAA 晶体管原型晶圆
新浪科技
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Rapidus 携 IBM 2nm GAA 原型晶圆亮相，日本本土试产 4 月即将启动
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Rapidus 与 IBM 合作在美制造 2nm GAA 原型晶圆亮相，在日试产 4 月启动
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