北京:研制国产高性能具身智能芯片,前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片2 月 28 日

北京市科学技术委员会等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025-2027 年)》,旨在研制高算力、高带宽的整机智能控制芯片,布局人工智能大模型云端推理芯片、端侧控制计算芯片和类脑芯片,打造通用智能模组,提升终端智能性能。同时,推动国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配,构建全栈国产化软硬件生态。

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