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东芯股份:上海砺算收到首批封装完成的 G100 芯片,并完成主要功能测试
5 月 26 日
东芯股份
公告,
上海砺算
首批 G100 芯片已完成主要功能测试,结果符合预期,下一步将进行详细性能测试与优化,并计划向客户送测。东芯股份表示,G100 芯片后续还需完成功能性、性能及可靠性测试等工作。
东芯股份:上海砺算收到首批封装完成的 G100 芯片,并完成主要功能测试
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东芯股份:上海砺算收到首批封装完成的 G100 芯片 并完成主要功能测试
格隆汇 / 财联社 / 第一财经
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