back
icon share
  1. 热门话题
  2. 每日早报
  3. 排行榜
  4. AIarrow
  5. 专业版
TCL 科技:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获审核通过6 月 6 日

TCL 科技拟通过发行股份及支付现金方式购买华星光电半导体 21.5311% 股权,该交易已获深交所并购重组审核委员会通过,仍需证监会最终批复,结果和时间尚不确定。

链接TCL 科技:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获审核通过
第一财经 / 财联社 / 钛媒体
链接TCL 科技:购买资产并募集配套资金事项获深交所审核通过
界面
话题追踪话题追踪
2025-06-06
TCL 科技:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获审核通过
2025-03-03
TCL 科技:拟购买深圳华星半导体 21.5311% 股权
2020-05-28
TCL 科技:拟购买武汉华星 39.95% 股权并募集配套资金
2019-03-07
TCL 集团:李东生所说 800 亿投资,不需要集团股权融资
2019-02-15
TCL 集团首次回购公司股份:已支付总金额逾 6100 万
2018-09-21
TCL:将发行 20 亿元债券以偿还债务和补充流动资金
企业微信二维码
添加 Readhub 到桌面
1. 点击浏览器分享图标
click share icon
2. 选择添加到主屏幕
add to screen
知道了