华天科技:拟 20 亿元设立全资子公司,主营 2.5D/3D 集成电路封装测试
8 月 1 日

华天科技全资子公司拟共同出资设立南京华天先进封装有限公司,注册资本 20 亿元,主要从事 2.5D/3D 集成电路封装测试业务,以抢占先进封装市场先机,提升公司整体竞争力。

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