龙芯中科近日宣布，其面向服务器市场研发的 32 核处理器 —— 龙芯 3D5000，初样验证成功 … 龙芯 3D5000 由两块龙芯 3C5000 硅片通过 Chiplet 技术封装组成 … 龙芯中科表示，目前正在进行龙芯 3D5000 芯片产品化工作，预计将在 2023 年上半年向产业链伙伴提供样片及样机。