热门话题
每日早报
排行榜
AI
专业版
利和兴:拟定增募资不超过 1.68 亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目等
8 月 7 日
利和兴
拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金不超过 1.68 亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目,并补充流动资金。
利和兴:拟定增募资不超 1.675 亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目等
36Kr
利和兴:拟定增募资不超过 1.68 亿元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目等
财联社 / 格隆汇 / 第一财经
利和兴:拟以简易程序定增募资不超 1.68 亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目等
界面 / 新浪科技
展开全部报道
话题追踪
2025-09-05
深圳新凯来半导体设备订单额超百亿,利和兴、国力股份等公司加速准备产业链
2025-08-07
利和兴:拟定增募资不超过 1.68 亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目等
添加 Readhub 到桌面
1. 点击浏览器分享图标
2. 选择添加到主屏幕
知道了