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PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元8 月 11 日

软银旗下无现金支付服务 PayPay 计划赴美上市,预计筹资超过 20 亿美元。

链接PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元
格隆汇
链接软银旗下 PayPay 拟赴美 IPO,预计募资超 20 亿美元
钛媒体 / 36Kr
链接据报软银旗下 PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元
格隆汇
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