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PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元
8 月 11 日
软银
旗下无现金支付服务
PayPay
计划赴美上市,预计筹资超过 20 亿美元。
PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元
格隆汇
软银旗下 PayPay 拟赴美 IPO,预计募资超 20 亿美元
钛媒体 / 36Kr
据报软银旗下 PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元
格隆汇
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