芯碁微装:拟发行 H 股并在香港联交所上市8 月 13 日

芯碁微装计划发行 H 股并在香港联交所上市,以推进全球化布局,提升品牌形象和融资能力。相关议案已通过董事会和监事会审议,尚需股东大会批准及监管机构核准。公司表示发行细节尚未确定,存在重大不确定性,将及时披露进展并提示风险。

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