2025 年上半年全球半导体设备商半导体营收业务 Top 10 营收合计超 640 亿美元，同比增约 24%。Top 10 厂商与 2024 年相同，前五排名无变化，阿斯麦以约 170 亿美元营收居首，应用材料约 137 亿美元排第二，泛林、Tokyo Electron、科磊分列三至五位，前五大设备商营收合计近 540 亿美元，约占 Top 10 营收的 85%。