9 月 17 日，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业 PIMIC 达成战略合作，将基于 PIMIC 边缘 AI 芯片技术共同开发新一代智能可穿戴产品，融合 Jetstreme™存算一体架构与立讯可穿戴平台，打造高性能、长续航且体验佳的创新产品，未来设备将更小巧、具备智能本地化处理能力，可脱离云端完成复杂 AI 任务。