日前，华大北斗发布全新一代北斗三号短报文通信 SoC 芯片 HD6180，这是拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化芯片，性能、功耗和集成度全面提升。它采用 22 纳米工艺制程，采用 RDSS 射频收发一体化高集成度架构，封装后面积约 3 毫米 x3 毫米。工作功耗降至 22mW 以下，较主流产品降幅超 80%。首次捕获卫星信号时间不超 2 秒。译码灵敏度达-130dBm，超专项标准要求，增强极端环境通信成功率。支持 T、P 双模解。