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晶晨半导体 (上海) 向港交所提交上市申请书9 月 26 日

晶晨半导体(上海)股份有限公司向港交所提交上市申请书,联席保荐人为中金公司、海通国际。

链接晶晨半导体 (上海) 向港交所提交上市申请书
格隆汇
链接万兴科技向港交所提交上市申请书
钛媒体
链接晶晨股份:已向香港联交所递交 H 股发行并上市申请
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2025-09-26
晶晨半导体 (上海) 向港交所提交上市申请书
2025-09-05
晶晨股份:拟发行 H 股股票并在香港联交所上市
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