芯联集成:拟向控股子公司增资 18 亿元 保障「三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目」持续实施
10 月 16 日

芯联集成公告,基于整体战略发展规划和实际经营需求,看好功率模组配套芯片市场,借新型政策性金融工具契机,拟向控股子公司芯联先锋增资 18 亿元,保障「三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目」持续实施,增资后持股比例不低于 50.85%。

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