大众宣布自研 SoC 芯片,未来 3~5 年内量产交付
11 月 5 日

大众汽车集团在第八届进博会上宣布,旗下软件公司 CARIAD地平线成立的合资公司酷睿程将在中国自主设计研发系统级芯片(SoC),该芯片预计未来 3-5 年内量产交付,单颗算力 500-700TOPS,CARIAD 中国 CEO 韩三楚称自研芯片是战略性投资,金额约 2 亿美元。

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