在下周的 VLSI 研讨会上，英特尔将发表三篇备受期待的论文，其中之一便是即将推出的 PowerVia 芯片背面供电技术的进展 … 英特尔接下来将推出两种关键技术：全环栅晶体管 RibbonFET 技术和 PowerVia，这将作为英特尔对光刻行业的一记组合拳，而且英特尔也认为这将是帮助它们重返晶圆厂领导地位的关键 … 英特尔在其自家测试节点上进行了测试，最终证实能够非常有效地利用芯片资源，其单元利用率超过 90%，同时有望降低成本，使芯片设计人员的热特性。