证监会同意芯片代工厂商华虹半导体有限公司（下称「华虹半导体」，01347.HK）的科创板 IPO 注册 … 证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请，你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所（下称「上交所」）的招股说明书和发行承销方案实施 … 公开资料显示，此次 IPO 华虹半导体拟募集资金 180 亿元，不仅有望成为年内募资规模最大的 IPO，也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三，仅次于中芯国际（688981.SH）募集的 532.3 亿元和百济神州（688235.SH）募集的 221.6 亿元。