日刊工业新闻称，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年底前投产 … 去年，台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元（当前约 483 亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供 4760 亿日元（当前约 242.28 亿元人民币）的补贴 … 按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片，预计第二工厂也不会差太多。