仁芯科技完成近亿元 Pre-A + 轮融资
2023 年 9 月 4 日

专注于车载高速通信芯片的初创公司仁芯科技近日完成了近亿元 Pre-A + 轮融资,由华山资本、海望资本等基金参与投资。本轮所募金将用于产品持续研发、市场推广和企业运营等,以加速布局车载芯片市场。该公司成立于 2022 年 2 月,目前公司团队规模在 60 人左右,主要业务为汽车芯片设计,其 16Gbps 车载高性能 SerDes PHY 已亮相上海车展。

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