2018 年 10 月 12 日
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2024-07-04
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户2024-06-11
报道:台积电大客户包下 3 纳米产能,订单满到 2026 年2024-01-26
供应链消息称苹果将率先采用台积电 2nm 工艺2024-01-16
消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片2023-10-25
消息称台积电产能与订单激增,释放半导体行业回暖信号2023-10-09
消息称三星、台积电 3nm 良品率约 50%,预计影响明年订单竞争2023-08-08
台积电董事会据悉将批准在德国设立芯片工厂2023-07-16
外媒:台积电 3 纳米良率仅为 55% 苹果将只付可用晶片费2023-06-26
供应链人士:台积电下半年仅苹果订单强劲,预计三季度业绩将同比衰退查看更多
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