6 月 12 日
中国新能源汽车产业的快速发展推动了半导体制造设备的需求,尤其是 28nm 制程芯片。中国市场对日本半导体制造设备的需求持续增长,2024 年第一季度出口额达到历史最高水平。这一趋势部分是因为中美贸易摩擦促使中国增加替换生产线的需求,同时新能源汽车对车载电子零部件和第三代半导体产品的需求不断上升。全球半导体设备市场销售额在 2024 年第一季度同比萎缩 2%,但中国市场销售额增长 113%,连续四个季度成为全球最大芯片设备市场。尼康和佳能是日本主要的半导体制造设备生产商,它们在全球光刻机市场与荷兰的 ASML 三足鼎立。随着中国新能源汽车产业的产业链整合能力增强,以及车企投资建立自己的半导体厂,这成为推动半导体市场复苏的重要力量。
![展开](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficon-arrow-down.png&w=32&q=75)
2024-06-12
日本近期半导体制造设备出口五成面向中国2024-06-12
日本超 50% 芯片制造设备流向中国2023-06-27
日本加大力度促进芯片产业发展,多家公司投入巨资建厂2023-06-06
日本修订芯片战略:到 2030 年国产半导体行业销售额提高两倍至 7635 亿元2022-08-01
美国和日本将合作开发半导体,目标在 2025 年量产 2 纳米制程芯片2022-01-25
日经:日本半导体与乘用车出口额相当,均达约 390 亿美元2021-11-09
台积电日本芯片代工厂将于 2024 年底前开始生产2021-06-07
日本三十年半导体产业份额从 50% 跌至 6%,将推 「国家芯片计划」2021-06-01
日本 20 家企业将与台积电合作开发芯片制造技术2021-05-26
日本拉拢台积电、索尼建设首个 20 纳米芯片厂查看更多