中信证券研报指出，封测行业呈现底部复苏趋势，预计全年半导体市场规模将实现稳健增长。目前低端产品开始涨价，可能蔓延至全行业。先进封装发展趋势明确，投资可聚焦业绩修复且估值偏底部的优选标的和行业龙头。