6 月 18 日
中信证券研报指出,封测行业呈现底部复苏趋势,预计全年半导体市场规模将实现稳健增长。目前低端产品开始涨价,可能蔓延至全行业。先进封装发展趋势明确,投资可聚焦业绩修复且估值偏底部的优选标的和行业龙头。
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2024-08-12
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