从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看，台积电计划在日本建设的芯片工厂，计划在 2022 年开始建设，2024 年投入运营，工厂建设将花费近 3 年的时间 … 不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂，台积电在日本建设的工厂，并不会采用先进的 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，而是专注于成熟工艺 … 魏哲家就透露，他们计划在日本建设的芯片工厂，将采用 22nm 和 28nm 工艺为客户代工芯片。