台积电计划于 2026 年上半年进行 1.4nm 制程的风险试产，并在 2027 年第三季度开始量产，初期将使用 ASML 第三代 EUV 设备。2028 年将推出改良版 A14P 并采用 High-NA EUV，2030 年后在 A10 制程中全面使用 High-NA EUV。台积电高管团队曾访问 ASML 总部，讨论 High-NA EUV 系统的维护和零部件供应。台积电是 ASML EUV 设备的主要客户，目前 3nm 芯片生产已满负荷，2nm 工艺订单不断，预计 2024 年第四季度开始量产。英特尔也在推进先进制程，其高 High-NA EUV 光刻设备将于 2027 年投入批量生产，支持 14A 工艺。