三星电子计划今年底开始生产下一代 HBM4 内存的样品，并准备于明年底实现 12 层堆叠 HBM4 产品的量产。预计明年初，公司将推出 HBM4 12H 样品。随后，三星将进行样品的功能验证，并对设计及工艺进行改进，以向主要客户提供优化后的样品。