格芯宣布将在美国纽约州马耳他建立先进封装和光子学中心，初期投资 5.75 亿美元，未来 10 年将追加 1.86 亿美元研发投资。美国联邦政府将提供 7500 万美元资金支持，纽约州补充 2000 万美元。该中心将提供硅光子学平台的先进封装、组装和测试，为敏感行业提供全流程解决方案，并扩大 3D 和异构集成封测生产能力。