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格芯宣布计划投资 160 亿美元,增强半导体制造和先进封装能力
6 月 5 日
格芯
计划投资 160 亿美元提升纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力,以满足人工智能等领域对下一代高效能半导体的需求。
格芯宣布计划投资 160 亿美元,增强半导体制造和先进封装能力
36Kr / 钛媒体
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财联社 / 格隆汇
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