back
icon share
  1. 热门话题
  2. 每日早报
  3. 排行榜
  4. AIarrow
  5. 专业版
台积电与东京大学成立芯片研究实验室6 月 12 日

台积电将设立实验室推动半导体技术研究,关注实际应用,涉及材料、器件、工艺、计量、封装及电路设计等领域。

链接台积电与东京大学成立芯片研究实验室
格隆汇
链接台积电-东京大学实验室启用,双方联手推动半导体研究和教育
IT 之家
链接东京大学与台积电联合实验室正式启用
中关村在线
话题追踪话题追踪
2025-09-16
联发科采用台积电工艺完成 2 纳米芯片流片
2025-06-17
台积电亚利桑那工厂成功出货首批 NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆
2025-06-12
台积电与东京大学成立芯片研究实验室
2025-05-27
台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心
2025-01-07
英伟达携手台积电押注硅光子学
2024-12-24
郭明錤:苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段
2024-11-15
芯片制造回流美国里程碑:台积电建厂补贴落地 即将发放到位
2024-10-05
台积电 2nm 工艺将继续涨价:每片晶圆超 3 万美元 为 4/5nm 两倍
2024-08-06
消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺,封测企业矽品拿下订单
2023-11-17
台积电获微软 5nm AI 芯片订单
查看更多
企业微信二维码
添加 Readhub 到桌面
1. 点击浏览器分享图标
click share icon
2. 选择添加到主屏幕
add to screen
知道了