郭明錤指出,苹果公司将于 2025 年使用树脂涂覆铜箔 (RCC) 作为新的印刷电路板 (PCB) 材料,制造出更薄的 PCB。但由于其脆弱特性和无法通过跌落测试,苹果可能不会在 2024 年部署该技术。但如果苹果及其供应商味之素能够在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改进,那么可能会部署到 iPhone 17 Pro 机型上。目前 iPhone PCB 由一种柔性铜基材料制成。
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