2023 年 9 月 19 日
英特尔展示了用于下一代先进芯片封装的玻璃基板,将其互连密度提高 10 倍,能承受更高的工作温度,并具有更好的热性能、物理性能和光学性能。该玻璃基板将用于需要较大尺寸封装的应用,如数据中心和人工智能商业方面。英特尔预计将从 2025 年开始提供完整的玻璃基板解决方案,并在 2030 年之前在封装上实现 1 万亿个晶体管。
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开启下一代封装革命
36Kr / 投资界
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