英特尔计划 2026 年量产玻璃基板，该技术有望将互连密度提高 10 倍，并增加芯片面积，提升光刻聚焦深度。尽管玻璃基板存在易碎、难加工等缺点，但其在克服翘曲和提升电气性能方面具有优势。AMD 和三星也计划采用此技术。