back
icon share
  1. 热门话题
  2. 每日早报
  3. 排行榜
  4. AIarrow
  5. 专业版
三星否认将在 HBM 芯片生产中应用 MR-MUF 工艺2024 年 3 月 13 日

三星电子发布声明,否认将在其 HBM 芯片生产中应用 MR-MUF 技术的传言,称该传言并不属实。

链接三星暂停出售旧芯片制造设备,担心招致美国制裁
IT 之家
链接三星否认将在 HBM 芯片生产中应用 MR-MUF 工艺
财联社
链接迫于美国压力 三星停止销售二手芯片设备
DoNews
展开展开全部报道
话题追踪话题追踪
2025-09-19
报道:三星电子 12 层堆叠 HBM3E 芯片产品通过英伟达测试
2025-01-06
三星 HBM4 内存进入试生产阶段:计划 2025 年底量产
2024-11-20
特斯拉据悉向 SK 海力士或三星采购 HBM4 芯片
2024-10-31
三星高管暗示其 HBM 芯片已获英伟达质量测试重大进展
2024-09-06
三星与台积电达成合作开发 HBM4 AI 芯片
2024-08-12
三星再度回应英伟达 HBM3E 芯片报道:测试正在「按计划」进行
2024-08-07
三星否认 8 层 HBM3E 通过英伟达测试
2024-07-31
三星电子第二季度 HBM 芯片销售额飙升逾 50%
2024-07-24
消息称英伟达将在 AI 芯片中使用三星 HBM 3 芯片
2024-07-04
报道称三星 HBM3e 芯片通过英伟达测试
查看更多
企业微信二维码
添加 Readhub 到桌面
1. 点击浏览器分享图标
click share icon
2. 选择添加到主屏幕
add to screen
知道了