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三星正改善半导体封装工艺 将非导电胶过渡至模塑底部填胶
2 月 21 日
三星
电子正改进其半导体封装工艺,将使用非导电胶(NCF)替换为模塑底部填胶(MUF),以推进封装技术的进步,同时保持芯片的耐用性和防止弯曲。
消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶
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三星正改善半导体封装工艺 将非导电胶过渡至模塑底部填胶
财联社
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