2023 年 12 月 22 日
韩国三星电子宣布将在五年内投资约 2.8 亿美元,在日本横滨市建立一个先进芯片封装研究机构。此举旨在加强三星在芯片领域的领导地位,并深化与日本芯片制造设备和材料制造商的合作。此前,三星曾考虑在神奈川县设立封装厂。
![链接](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficn-url.webp&w=32&q=75)
三星将斥资 400 亿日元赴日建厂,瞄准尖端芯片封装技术
IT 之家 / 网易科技
![展开](/_next/image?url=https%3A%2F%2Freadhub-next-cdn.nocode.com%2F_next%2Fstatic%2Fmedia%2Ficon-arrow-down.bbe69358.png&w=32&q=75)
![展开](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficon-arrow-down.png&w=32&q=75)
2024-07-03
三星电子正在开发 「3.3D 先进封装技术」 目标 2026 年第二季度量产2024-06-19
三星今年将推出 3D HBM 芯片封装服务2024-06-18
三星年内有望推出 3D HBM 封装技术 SAINT-D,或改变 AI 芯片规则2024-06-17
三星将推出 3D HBM 芯片封装服务2024-06-13
三星公布引领 AI 时代半导体技术路线图 效果大幅提升2024-06-12
三星计划优先提高 Galaxy 设备用 3nm 芯片良率2024-04-24
消息称三星探索逻辑芯片混合键合,最早后年推出 3D 移动处理器2024-04-15
美国政府宣布:计划向三星电子在美芯片项目提供超 60 亿美元补贴2024-04-07
三星据悉获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单2024-02-21
三星正改善半导体封装工艺 将非导电胶过渡至模塑底部填胶查看更多